跳到元件总表
PartVaultgathered.top

CL10A106MQ8NNNC

Samsung Electro-Mechanics · 电容器 · 0603 · SMD

档案 cl10a106mq8nnnc 收录日期: 2026 年 8 月 23 日

生命周期: 量产中
供货风险: 中

规格表

厂商规格书摘录

容量10 µF
额定电压6.3 V DC
介质X5R,II 类
容量公差±20 %
温度范围-55 °C 至 +85 °C,全温区 ±15 %
厚度最大 0.8 mm
公差±20 %
额定电压 / 应力6.3 V
生命周期 量产中
封装尺寸工程图:CL10A106MQ8NNNC 0603
0603 封装尺寸线稿,单位为毫米。尺寸取自厂商规格书推荐焊盘一节。
规格书出处Samsung CL series datasheet, rev. 2023-09, CL10A106MQ8NNNC detail plus DC-bias characteristic graph on p. 3
厂商Samsung Electro-Mechanics
安装方式SMD

替代图谱

3 替代型号

本档案的可互换型号。实心节点表示本站已收录档案;空心节点是有效替代但尚未收录。

选型建议

本页为唯一正文,无其他段落

6.3 V 是硬上限

6.3 V 是绝对最大工作电压,不是设计裕量。在 5 V 轨上,6.3 V X5R 已工作在额定的 79 %,直流偏压此时已吃掉约 60 % 标称容量。标称 10 µF 的器件实际只剩约 4 µF。若负载跳变时电源轨可能冲到 6.5 V,应换成 0805 25 V,而不是再并一只 0603。

环路中的有效容量

开关电源输出电容通常按环路稳定表选型,而表中列的是有效容量,不是标称容量。用 10 µF 6.3 V X5R 替换同标称的 10 µF 16 V X7R,有效容量可能下降 40 %,把原本补偿裕度不足的环路推入振荡。

焊接与热冲击

薄壳大容量 MLCC 对热冲击敏感。升温速率超过 3 °C/s 时微裂风险急剧上升,标准曲线峰值 260 °C、最大升温 3 °C/s 正出于此。用 400 °C 热风枪手工返修会稳定地弄裂 0603 10 µF,应预热并使用 320 °C。

Sources(参考来源)

Murata — https://www.murata.com/en-global/support/faqs/capacitor/ceramiccapacitor/char/0005 · Siemens Matsushita Components — https://docs.rs-online.com/9018/0900766b80090f7a.pdf · Texas Instruments — https://www.ti.com/lit/an/slva840/slva840.pdf

采购与供货 — 供货风险 小尺寸高容 MLCC 在缺货时最先消失,因为它们与更大容值争夺同一批贱金属电极产线。10 µF 0603 有三星、村田、TDK、Yageo、太阳诱电多家可选,多源容易;但在配额事件中五家会同时收紧。
引脚与操作 两端子无极性,但电气上存在一个偏好的放置方向:使端头带垂直于电流路径可略微降低 ESL。0603 上差异小到可忽略;更重要的习惯是不要把 10 µF 0603 与 10 µF 0402 视为同一性能而不加验证。

仅为工程信息。任何替代方案在定板前,都应与厂商规格书及你的实际工况核对。 本页不含任何采购报价或推荐供应商链接。