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C0805C104K5RACTU

KEMET · 电容器 · 0805 · SMD

档案 c0805c104k5rac 收录日期: 2026 年 9 月 28 日

生命周期: 量产中
供货风险: 低

规格表

厂商规格书摘录

容量100 nF
额定电压50 V DC
介质X7R,II 类
容量公差±10 %
温度范围-55 °C 至 +125 °C,全温区 ±15 %
端头镍阻挡层 + 哑光锡
公差±10 %
额定电压 / 应力50 V
生命周期 量产中
封装尺寸工程图:C0805C104K5RACTU 0805
0805 封装尺寸线稿,单位为毫米。尺寸取自厂商规格书推荐焊盘一节。
规格书出处KEMET C series datasheet, rev. 2024-03, C0805C104K5RACTU part detail and §4 environmental compliance
厂商KEMET
安装方式SMD

替代图谱

3 替代型号

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选型建议

本页为唯一正文,无其他段落

有意选 0805 而非 0603

对手工装配的板子,0805 是合理的默认值:占位约为 0603 的 2.5 倍,无需放大即可看清,仍比 1206 省地方。电气代价很小——ESL 约多 0.05 nH、自谐振频率略低——而返修时的机械优势很大。

同容值、不同职责

电源引脚旁的 0805 100 nF 负责 1-50 MHz 频段。再放一只更远的 100 nF 几乎不起作用,因为两者之间的走线电感占主导。若板面有余量且想宽带去耦,应近端一只 0805 100 nF,远端一只 0805 1 µF 充当体电容,而不是放两只相同的 100 nF。

预期失效模式

弯折开裂与热冲击是这只器件的两种死法。两者都导致短路而非开路,且在上电前都看不出来。有拼板边筋的板子,0805 距边筋至少 5 mm;大拼板应使用铣槽 V-cut 而不是掰断边。

Sources(参考来源)

Siemens Matsushita Components — https://docs.rs-online.com/9018/0900766b80090f7a.pdf · Murata — https://www.murata.com/en-global/support/faqs/capacitor/ceramiccapacitor/char/0005 · NIST — https://www.nist.gov/standardsgov/compliance-faqs-rohs

采购与供货 — 供货风险 0805 100 nF 是手工焊接与低密度板的主力去耦值。各主要 MLCC 厂商均有供货,基本无交期,也是 2021-2022 缺货潮中少数仍能拿到的无源件之一。
引脚与操作 两端子无极性。0805 本体已足够大,部分厂商会印标记,但 KEMET 在此尺寸上不印容量——现场只能靠卷装标签识别。镍阻挡层端头正是兼容有铅与无铅两种工艺的原因。

仅为工程信息。任何替代方案在定板前,都应与厂商规格书及你的实际工况核对。 本页不含任何采购报价或推荐供应商链接。